金属拉丝时尚本 APU平台惠普4446s评测

2012 08/01 09:10 来源:互联网

第4页:硬件配置信息、散热与续航时间测试

在硬件配置方面,本次拿到的这款HP ProBook 4446s笔记本该机采用了AMD A8-4500M处理器,32nm制程工艺,配置两条4GB DDR3-1600内存和容量为750GB 7200RPM硬盘,而在显卡方面,该机型采用AMD Radeon HD 7640G融合显卡与AMD Radeon HD 7650MM独立显卡的组合。

惠普4446s
硬件信息

在性能测试开始之前,我们首先通过AIDA 64的CPUID工具来看看这颗AMD A8-4500M处理器的基本信息,接口封装为Socket FS1r2,基于32nm制程工艺,核心数量4个,代号为Trinity,共享的二级缓存为1MB。

惠普4446s
处理器信息

了解处理器的基本信息之后,我们采用CINEBENCH R10这款软件对其性能进行了评估,该软件能够对处理器的单核和多核性能给出直观的评分,这颗A8-4500M处理器最终其单核获得2400分,四核获得7029分,在目前处理器性能中属于中级水平。

惠普4446s
Cinebench R10得分

惠普4446s
显卡信息

按照惯例我们采用了 FurMark 软件加上 AIDA64 系统稳定性测试来使这款机器在高负载状态下运行。我们发现4446s的核心温度控制的十分理想,处理器温度只有68℃,而显卡的温度则是由85℃。

惠普4446s
核心温度测试

如何判别散热性能好坏,最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的,如果不是,那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置,且其他部位的温度没有高于 40℃,那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。

惠普4446s
表面温度分布

与人体接触最频繁的键盘和掌托的表面温度只有33-36℃,出风口的温度为43.7℃,这是个非常理想的温度,用户在使用时不会有不适之感。

惠普4446s
表面温度分布

从背部的表面温度来看,主要的高温区都集中在散热出风口,温度达到了43℃以上,如果放在腿上使用,会有一些温热的感觉,最热的出风口达到了57.3℃。

惠普4446s
续航时间

续航时间方面,我们将电池模式设为省电,在默认的设置下使用PowerMark软件进行测试,最终的续航时间为2小时51分钟,并不是一个特别出色的成绩。选购时,4446s有更大容量的电池可供选择,但又是一笔不小的开支。

评测总结:

HP ProBook 4446s的价格要低于英特尔平台的4441s系列,可以让一些预算有效的用户更好的节约成本,但是4446s的性价比是否要比4441s更高呢?二者的外观几乎完全一样,有着相同的工艺水准,加上优秀的散热水平,这是4446s的优势之处,也是整个ProBook系列的最大亮点。但4446s采用的APU平台在处理器的运算能力上是要略逊于英特尔平台同级别的酷睿i5处理器的,APU双卡交火自然可以带来更好的显卡性能,但毕竟商务本的核心应用并非游戏娱乐,加上续航表现相对一般,让4446s的性价比要打上一些折扣。

(本文来源:中关村在线网站 )
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